GMKtec EVO-X3
استخدم هذا لتمييز التكوينات المختلفة في سلة التسوق — مفيد إذا طلبت نفس المنتج بخيارات مختلفة.
المواصفات الكاملة
الحوسبة والذاكرة
الشريحة
AMD Ryzen AI Max+ PRO 495
المعالج
16 نواة / 32 خيط Zen 5
وحدة معالجة الرسوميات (GPU)
AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5، 40 وحدة حسابية)
NPU
XDNA 2، حتى 50 تيراب عملية في الثانية (TOPS)
ذاكرة موحدة
192 جيجابايت LPDDR5x (حتى 160 جيجابايت متاحة لوحدة معالجة الرسوميات)
التخزين والمكونات المادية
التخزين
2 × M.2 PCIe 4.0 NVMe SSD (4 تيرابايت مدمجة، قابلة للتوسيع)
الأبعاد
١٠٥ × ١٠٥ × ١٩٠ مم
الوزن
٢٫٣ كجم
الاتصال والشبكات
إيثرنت
2.5 جيجابت إيثرنت
الاتصال اللاسلكي
واي فاي 7، بلوتوث 5.4
التوسعة
OCuLink Gen4 ×4 (دعم لوحدة معالجة الرسوميات الخارجية)، 2 × USB4
مخرجات العرض
HDMI 2.1، DisplayPort 2.1
الطاقة والتبريد
ملفات الطاقة
صامت (54 واط)، متوازن (85 واط)، أداء (حتى 140 واط)
التبريد
هيكل برج عمودي بثلاثة مراوح، تصميم بثلاثة أنابيب حرارية
البرمجيات والأمان
نظام التشغيل
Windows 11 Pro، جاهز لنظام Linux
الأمان
TPM 2.0
يُبنى جهاز GMKtec EVO-X3 حول معالج AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 — وهو التكوين الأعلى سعةً للذاكرة في منصة AMD الموحدة لوحدات المعالجة المركزية/وحدات معالجة الرسوميات/وحدات المعالجة العصبية — مقترنًا بذاكرة مشتركة سعة 192 جيجابايت داخل هيكل برج عمودي مدمج. بالنسبة للمؤسسات الصغيرة والمتوسطة، يعني هذا تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي مفتوحة الأوزان الضخمة محليًا بالكامل، بتكلفة أجهزة ثابتة، بدلاً من الاعتماد على واجهات برمجة التطبيقات السحابية المكلفة.
مواصفات الأجهزة
يوجد في قلب الجهاز معالج AMD Ryzen AI Max+ PRO 495: 16 نواة معالجة مركزية Zen 5 (32 خيطًا) إلى جانب وحدة معالجة رسوميات مدمجة AMD Radeon 8060S (RDNA 3.5، 40 وحدة حوسبة) ووحدة معالجة عصبية XDNA 2 بسعة تصل إلى 50 تيراب عملية في الثانية. تستمد المحركات الثلاثة طاقتها من تجمع ذاكرة موحد واحد سعة 192 جيجابايت من نوع LPDDR5x، بينما تتولى فتحتا PCIe 4.0 NVMe SSD مهمة التخزين (مرفق سعة 4 تيرابايت، قابل للترقية). يحافظ تصميم البرج العمودي بثلاثة مراوح وثلاثة أنابيب حرارية على برودة النظام أثناء عمليات الاستدلال المستمرة لساعات متعددة، بينما تتيح منفذ OCuLink Gen4 ×4 الخلفي إضافة حاوية وحدة معالجة رسوميات خارجية لاحقًا دون استبدال النظام الأساسي.
192 جيجابايت ذاكرة موحدة: السعة الأكبر في منصة Ryzen AI Max+
تقوم منصة Ryzen AI Max+ بتحجيم تجمع الذاكرة المشتركة الخاص بها، ونظرًا لأن وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوميات ووحدة المعالجة العصبية تتعامل مع نفس التجمع، يمكن تخصيص ما يصل إلى 160 جيجابايت لوحدة معالجة الرسوميات لاستدلال الذكاء الاصطناعي، بينما يظل المتبقي محجوزًا لنظام التشغيل والتطبيقات الخلفية. هذه السعة الاحتياطية كافية لاستضافة نماذج مفتوحة مُكمّمة من فئة 300B+ بارامتر.
للاستخدام التفاعلي اليومي — مثل روبوتات الدعم ومراجعة المستندات والمساعدة في البرمجة — تعمل النماذج متوسطة الحجم بسرعة محادثة، بينما يمكن تخصيص كامل تخصيص الـ 160 جيجابايت لنموذج واحد كبير الحجم لمهام الاستدلال الأثقل، والتي تُشغّل على دفعات أو أثناء الليل بدلاً من التشغيل الفوري، دون مغادرة أي استعلام للمبنى.
مصمم للاستدلال المحلي المستدام
يمنح هيكل البرج العمودي بثلاثة مراوح مخصصة وثلاثة أنابيب حرارية جهاز EVO-X3 كتلة حرارية وتدفق هواء أكبر من شكل عامل التصغير المسطح النموذجي. تتيح ثلاثة ملفات طاقة قابلة للتحديد (هادئ، متوازن، أداء) لنفس الأجهزة التكيف مع مكتب مشترك هادئ أو صندوق استدلال مخصص بأقصى إنتاجية.
البرمجيات والأمان
يُشحن جهاز EVO-X3 جاهزًا لتشغيل Windows 11 Pro أو مجموعة استدلال قائمة على لينكس، مع تضمين TPM 2.0 كمعيار، مما يحافظ على بيانات الأعمال المعالجة محليًا داخل الموقع افتراضيًا.
ملخص
بالنسبة للمؤسسات الصغيرة والمتوسطة التي تقيّم فئة AMD Ryzen AI Max+ 495 لاستضافة الذكاء الاصطناعي محليًا، يقدم جهاز GMKtec EVO-X3 أكبر تجمع ذاكرة موحد متاح على المنصة، مقترنًا بتصميم حراري ومسار توسعة OCuLink مصممين للاستدلال على مستوى الأعمال.
